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YunOS在云棲發布多款云芯片內嵌全球唯

2019.10.21 来源: 浏览:0次

10月17日消息10月1 至16日,2016杭州 云栖大会在云栖小镇举行,作为阿里巴巴团体创新业务,YunOS深度参与本次云栖大会值得一提的是,YunOS在大会期间展现了多款YunOSonChip云新品,向外界传递了YunOS全面布局万物互联的决心

随着万物互联时期的到来,感知规模呈爆炸式增加,连接情势也越发多样化和复杂化,数据和计算成为IoT的关键能力而芯片作为装备实现智能化与信息化的硬件基础和主要技术驱动力,面临着新的机遇与挑战在本次云栖大会期间,YunOS向与会者展现了一整套技术构建出新的芯片基础设施 YunOSonChip云芯片

据YunOS介绍,云芯片内嵌全球唯一,不可篡改,不可预测的设备标识,部署YunOS嵌入式内核及YunOS云端一体分布式框架,符合无线Mesh络国际标准IEEE802.11s云芯片可以自动建立跨协议的Mesh络和数据集联,自动组、自动配;任意一对节点间具有可信的感知、可靠的连接、可伸缩的计算的能力;可以显著提高客户体验和下降规模化数据服务的流转成本

YunOS把面向数据和服务的操作系统基因注入到各行各业的云芯片中开发者使用云芯片开发互联设备,可以最小成本快速取得安全能力、异构Mesh络的支持、数据和服务的多端流转和规模化计算的能力解决目前所面临的装备孤岛、数据分散、服务割裂等问题

值得一提的是,在本次云栖大会期间,YunOS携手紫光展锐、联盛德、乐鑫、金雅拓、中兴微、NXP、SONY、启英泰伦、全志、士兰、中天微、晟元等芯片产业龙头厂商集中发布多款云芯片产品,全面覆盖MCU、WiFi、BLE、GPRS、802.15、NB-IoT、GPS及北斗千寻定位等领域的芯片

其中,乐鑫科技最新旗舰产品ESP 2作为首款原生支持YunOS的云芯片,原生内嵌ID?设备标识,搭载ID?Kernel它采用业内顶尖的工艺和技术,专为互联装备、可穿戴电子产品和IoT运用而设计同时,拓邦科技、绿联、庆科、索那声美等来自各个行业的领先方案商,也对应展出了利用云芯片打造的万物互联终端产品及行业公板

YunOS表示,未来将延续投入,联合芯片厂商共同推行云芯片,打造坚实的万物互联基础设施

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